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LED應用要素介紹

來源:Admin5 作者:秩名 點擊:

LED應用要素介紹——南京led

 1、LED引腳成形方法
  1必需離膠體2毫米才能折彎支架。
  2支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
  3支架成形必須在焊接前完成。
  4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

 2、LED彎腳及切腳時注意
  因設計需要彎腳及切腳,在對 LED進行彎腳及切腳時,彎腳及切腳的位置距膠體底麵大於3mm。
  彎腳應在焊接前進行。
  使用 LED插燈時,PCB板孔間距與LED腳間距要相對應。
  切腳時由於切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電,故機器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風扇消除靜電)。

 3、關於LED清洗
  當用化學品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學品對膠體表麵有損傷並引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。

 4、關於LED過流保護
  過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定
  電阻值計算公式為: R=(VCC-VF)/IF
  VCC為電源電壓,VF為LED驅動電壓,IF為順向電流

 5、LED焊接條件
  1烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。
  2波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。

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